Especialización en SMT - Otoño 2022
Esta especialización en SMT (Surface Mount Technology - Tecnología de Montaje Superficial) está dirigido a técnicos e ingenieros junior y consta de cinco módulos bien definidos sobre los temas de procesos SMT más utilizados actualmente en la industria, lo que le permitirá al participante adquirir habilidades competitivas en este ramo. La especialización en Tecnología de Montaje Superficial (SMT) tienes 3 certificaciones por módulo: - Diploma de la Universidad Autónoma de Ciudad Juárez - UACJ por módulo. - Constancia del Centro de Inteligencia Artificial - IA. Center por módulo. - Certificado de la Secretaría de Educación Pública - SEP por módulo. - Certificados UACJ, IA.Center, SEP al completar todos los módulos. Las características de la especialización son: - Hibrida: Presencial/Virtual. Las clases son el IA.Center (Av Vicente Guerrero 8830, Hipódromo, 32400 Cd Juárez, Chih) - Curso en español - 75 horas en total, 3 módulos de 25 horas cada uno - Sesiones: Sábados de 8 am a 1 pm. - Costo: $320 MXN/hora Importante ------------------------------------------------------------------------ • Si no tienes cuenta IA.Center (nombre1.apellido1@train.ia.center) por favor crear una cuenta para ingresar a la especialización. Ver el vídeo: <https://youtu.be/9wlmHdWt8bY> • Con tu cuenta IA.Center inscribiste al (los) módulo(s) de tu interés en la especialización. Ver vídeo: <https://youtu.be/Mdta6mXl93o> ------------------------------------------------------------------------Inicia sesión para inscribirte Descargar información (PDF Flyer)
Fechas importantes
Fase 1: Inicio de registro
09/09/2022
Fase 2: Inicio de registro
09/09/2022
Fase 3: Inicio de registro
09/09/2022
Inicio del proyecto
29/10/2022
Fase 1: Fin de registro
26/11/2022
Fase 4: Inicio de registro
08/12/2022
Fase 5: Inicio de registro
08/12/2022
Fase 6: Inicio de registro
08/12/2022
Fase 4: Fin de registro
11/01/2023
Fase 2: Fin de registro
14/01/2023
Fase 3: Fin de registro
26/02/2023
Fase 5: Fin de registro
08/03/2023
Fase 6: Fin de registro
12/04/2023
Fin del proyecto
30/04/2023
Fases del programa
Módulo 1: Conceptos básicos de SMT
29 Oct - 26 Nov
Los estudiantes conocerán la historia y evolución la tecnología de fabricación de ensambles electrónicos. Incluyendo detalles fundamentales, los diferentes componentes, cuidados y particularidades, tipos de ensambles, circuitos impresos, diseño y fabricación de esténciles, características y requerimientos de soldadura en pasta y parámetros del proceso de impresión de soldadura. (25 Horas)
Módulo 2: Impresión de pasta y parametría
3 Dic - 14 Ene
Los estudiantes conocerán los pormenores y consideraciones de los diferentes métodos de ensamble de componentes electrónicos incluyendo montaje superficial SMD, e inserción mecánica PTH; así como los métodos de soldadura por reflujo (SMD) y por soldadora de ola (PTH). Conocerán detalles de los estándares más comunes que rigen la industria de ensamble electrónico y el concepto de roadmap y ejemplos de la industria. (25 Horas)
Módulo 3: Introducción a conceptos de IPC
21 Ene - 18 Feb
Los estudiantes se familiarizarán, así como los pormenores de las técnicas y equipos usados para inspección automatizada, Soldadura en Pasta (SPI), Inspección Óptica (AOI) e Inspección con rayos X (AXI, 2D XRay, 3D XRay y Tomografía 3D). También conocerán las herramientas periféricas requeridas para los procesos de SMT tales como despenalización, limpieza y conformal coating. (25 Horas)
Módulo 1 JABIL: Conceptos básicos de SMT
11 Ene - 28 Ene
Los estudiantes conocerán la historia y evolución la tecnología de fabricación de ensambles electrónicos. Incluyendo detalles fundamentales, los diferentes componentes, cuidados y particularidades, tipos de ensambles, circuitos impresos, diseño y fabricación de esténciles, características y requerimientos de soldadura en pasta y parámetros del proceso de impresión de soldadura. (25 Horas).
Módulo 2 JABIL: Impresión de pasta y parametría
22 Feb - 11 Mar
Los estudiantes conocerán los pormenores y consideraciones de los diferentes métodos de ensamble de componentes electrónicos incluyendo montaje superficial SMD, e inserción mecánica PTH; así como los métodos de soldadura por reflujo (SMD) y por soldadora de ola (PTH). Conocerán detalles de los estándares más comunes que rigen la industria de ensamble electrónico y el concepto de roadmap y ejemplos de la industria. (25 Horas)
Módulo 3 JABIL: Introducción a conceptos de IPC
12 Abr - 29 Abr
Los estudiantes se familiarizarán, así como los pormenores de las técnicas y equipos usados para inspección automatizada, Soldadura en Pasta (SPI), Inspección Óptica (AOI) e Inspección con rayos X (AXI, 2D XRay, 3D XRay y Tomografía 3D). También conocerán las herramientas periféricas requeridas para los procesos de SMT tales como despenalización, limpieza y conformal coating. (25 Horas)