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Curso IP-SMT: Inspección y Periféricos SMT
Los estudiantes se familiarizaran así como las técnicas y equipos usado para inspección automatizada, Soldadura en Pasta (SPI), Inspección Óptica (AOI) e Inspección con rayos X (AXI, 2D XRay, 3D XRay y Tomografía 3D). También conocerán las herramientas periféricas requeridas para los procesos de SMT tales como depanelizacion, limpieza y conformal coating.
Inicia sesión para inscribirte Descargar información (PDF Flyer)Inicio
21/01/2023
Duración
25 horas
Dedicación
5 horas por semana
Precio
$320.00 MXN/Hora
Idioma
Español
Modalidad
Vía Teams
Horarios
-
Sábados de 8:00 a 13:00 horas.
Inicia 21/01/2023
Prerequisitos
El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT.
Requisitos
El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del curso establecido por IA. Center, es de $475.00 pesos por hora de duración de cada curso, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $11,875 más IVA.
Perfil de ingreso
Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por
egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.
Perfil de egreso
El alumno analiza e identifica correctamente los estándares que rigen la industria de manufactura de electrónicos.
Obtén tu certificado IA Center
Contenido del curso
Sesión 1
a. ¿Qué es una SPI? ¿Para qué es? b. Equipos fuera de línea y en línea c. Problemas d. Programación e. Validaciones e Interpretación
Sesión 2
a. ¿Qué es una AOI? ¿Para qué es? b. Equipos fuera de línea y en línea c. Problemas d. Programación e. Validaciones e Interpretación
Sesión 3
a. ¿Qué es un equipo de rayos-x? b. Requisitos para la importación de un equipo de Rayos-X (Secretaría de Energía/CNSNS) c. Teoría de la Radiación d. Seguridad e. ¿Qué es la radiación Ionizante/Artificial? f. Sistemas en línea y fuera de línea g. Sistemas 2D, 2.5D y 3D h. Sistemas CT/Tomosíntesis i. Problemas comunes
Sesión 4
a. Métodos de depanelizacion, importancia de reducir estrés mecánico i. Strain ii. Mouse Bites: Manual, Nibler y Router iii. Break Away Tabs: Router iv. V-Score: Guillotina y Pizza Cutter b. Conformal Coating, i. Función ii. Tipos de conformal coating, especificaciones criticas iii. Métodos de aplicación de conformal coating iv. Métodos de curado y secado v. Medición de espesor de conformal coating vi. Instrumentos de inspección de conformal coating
Sesión 5
a. Importancia de la limpieza en diferentes áreas del proceso. i. Limpieza del esténcil ii. Limpieza de pallets iii. Limpieza de PCB (Ensambles y mal impresas), razones para limpiar y cuidados, calidad y confiabilidad. b. Métodos de limpieza, tipos de limpiadores: Criterios de selección. c. Medición, método y validación de limpieza: Prueba de Contaminación Iónica d. Requerimientos de la industria.
Instructores del curso
Ms. Olga María Martínez Torres
Mtro. Victor Hugo Madero Pérez
