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Módulo 1 - Conceptos básicos de SMT - Especialización

Los estudiantes conocerán la historia y evolución la tecnología de fabricación de ensambles electrónicos. Incluyendo detalles fundamentales, los diferentes componentes, cuidados y particularidades, tipos de ensambles, circuitos impresos, características y requerimientos de soldadura en pasta, diseño y fabricación de esténciles, herramentales, proceso de impresión de soldadura.

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Inicio

29/10/2022

Duración

25 horas

Dedicación

5 horas por semana

Precio

$320.00 MXN/Hora

Idioma

Español

Modalidad

Vía Teams

Horarios

  • Sábados de 8:00 a 13:00 horas.

    Inicia 29/10/2022

Prerequisitos

El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT

Requisitos

El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del Módulo establecido por IA. Center, es de $320.00 pesos por hora de duración de cada módulo, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $9,280 pesos IVA incluido.

Perfil de ingreso

Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.

Perfil de egreso

Identificar y reconocer los conceptos básicos de las tecnologías de montaje superficial

Obtén tu certificado IA Center

Certificado IA Center

Contenido del curso

Sesión 1

a.	Historia y evolución de los procesos de ensamble electrónico.
b.	Procesos lavables y no lavables.
c.	Tipo y clasificación de componentes electrónicos, por su empaque, por su método conexión, por sus dimensiones, por sus características de sensibilidad a la humedad y electrostática.
d.	Descripción general de los tipos de ensambles y los subprocesos asociados (Impresión, Montaje, Soldadura por Reflujo Inserción Axial/Radial/Manual, Soldadura Por Ola/Selectiva, Inspecciones SPI/AOI/AXI, Pruebas, Limpieza, etc.)

Sesión 2

a.	Generalidades del proceso de Impresión.
b.	Soldadura en pasta, (Composición, Empaque, Polvo de Soldadura, Tamaños de Partícula, Aleaciones, Tipos de Fluxes, Composición de los Fluxes, Clasificación y requerimientos, Confiabilidad Electroquímica. Requerimientos de soldaduras en pasta)
c.	Almacenamiento y manejo,
d.	Disposición adecuada de residuos

Sesión 3

a.	Circuitos Impresos: Configuraciones, Proceso de fabricación, Laminados, Acabados 
b.	Herramentales usados en proceso de impresión de soldadura en pasta : Soportes, Squeeguees, Esténciles)
c.	Tecnologías de Fabricación de esténciles: ¿Qué tecnología es la adecuada para el proceso?
d.	Limpieza, identificación y almacenamiento de esténciles.

Sesión 4

a.	Formatos de información para la data de fabricación de PCBs o Artworks : (Gerber, ODB++, GenCad, etc.)
b.	Layers o capas criticas para el diseño de un esténcil: Copper, Solder Paste, Solder Mask, Silk Screen, Drill)
c.	Reglas básicas para el diseño de esténciles: PSD, Aspect Ratio y Area Ratio.
d.	Estrategias de diseño para mitigar defectos más comunes: Tombstone, Solder Bridging y Mid Chip Solder Balls
e.	Soldadura Intrusiva de competentes de PTH en procesos de SMT (Pin in Paste)

Sesión 5

a.	Proceso de Impresión: Tipos de equipo, configuración, accesorios mas comunes y ajustes generales
b.	Desarrollo de Parámetros de Impresión Óptimos: Velocidad, Presión, Separación, Limpieza, etc.
c.	Estándares aplicables al proceso de impresión

Instructores del curso

Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo

Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo

Ing. Alejandro Valles Chávez

Ing. Alejandro Valles Chávez