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Módulo 3 - Introducción a conceptos de IPC - Especialización

Los estudiantes se familiarizaran así como los pormenores de las técnicas y equipos usados para inspección automatizada, Soldadura en Pasta (SPI), Inspección Óptica (AOI) e Inspección con rayos X (AXI, 2D XRay, 3D XRay y Tomografía 3D). También conocerán las herramientas periféricas requeridas para los procesos de SMT tales como despenalización, limpieza y conformal coating.

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Inicio

12/04/2023

Duración

25 horas

Dedicación

5 horas por semana

Precio

$320.00 MXN/Hora

Idioma

Español

Modalidad

Vía Teams

Horarios

  • Miércoles y Sábados de 8:00 a 13:00 horas.

    Inicia 12/04/2023

Prerequisitos

El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT. Se sugiere el cumplimiento del módulo 2.

Requisitos

El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del Módulo establecido por IA. Center, es de $320.00 pesos por hora de duración de cada módulo, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $9,280 pesos IVA incluido.

Perfil de ingreso

Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.

Perfil de egreso

El alumno analiza e identifica correctamente los estándares que rigen la industria de manufactura de electrónicos.

Obtén certificados oficiales

  • Certificado IA Center 2022

  • Certificado IA Center 2022

Contenido del curso

Sesión 1

a.	¿Qué es una SPI? ¿Para qué es?
b.	Equipos fuera de línea y en línea
c.	Problemas
d.	Programación
e.	Validaciones e Interpretación

Sesión 2

a.	¿Qué es una AOI? ¿Para qué es?
b.	Equipos fuera de línea y en línea
c.	Problemas
d.	Programación
e.	Validaciones e Interpretación

Sesión 3

a.	¿Qué es un equipo de rayos-x?
b.	Requisitos para la importación de un equipo de Rayos-X (Secretaría de Energía/CNSNS)
c.	Teoría de la Radiación
d.	Seguridad
e.	¿Qué es la radiación Ionizante/Artificial?
f.	Sistemas en línea y fuera de línea
g.	Sistemas 2D, 2.5D y 3D
h.	Sistemas CT/Tomosíntesis
i.	Problemas comunes

Sesión 4

a.	Métodos de depanelizacion, importancia de reducir estrés mecánico
i.	Strain
ii.	Mouse Bites: Manual, Nibler y Router
iii.	Break Away Tabs: Router
iv.	V-Score: Guillotina y Pizza Cutter

b.	Conformal Coating,
i.	 Función
ii.	Tipos de conformal coating, especificaciones criticas
iii.	Métodos de aplicación de conformal coating
iv.	Métodos de curado y secado
v.	Medición de espesor de conformal coating
vi.	Instrumentos de inspección de conformal coating

Sesión 5

a.	Importancia de la limpieza en diferentes áreas del proceso.
i.	Limpieza del esténcil
ii.	Limpieza de pallets
iii.	Limpieza de PCB (Ensambles y mal impresas), razones para limpiar y cuidados, calidad y confiabilidad.

b.	Métodos de limpieza, tipos de limpiadores: Criterios de selección.
c.	Medición, método y validación de limpieza: Prueba de Contaminación Iónica 
d.	Requerimientos de la industria.