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Tecnologías de Microfabricación

El curso "Tecnologías de Microfabricación" de la Maestría en Ingeniería Eléctrica en la UACJ, se enfoca en prácticas avanzadas de microfabricación, especialmente en MEMS y VLSI. Cubre temas como prácticas en clean room, manipulación de químicos peligrosos, diseño y fabricación de máscaras litográficas, fotolitografía, depósito de metales, ataque químico y oxidación de silicio, entre otros. El curso combina teoría y práctica, requiriendo habilidades en diseño y análisis de proyectos de ingeniería, y se evalúa a través de exámenes, tareas, prácticas y un proyecto.

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Inicio

25/01/2024

Duración

16 semana

Dedicación

3 horas por semana

Precio

Convenio con UACJ

Idioma

Español

Modalidad

Curso masivo en línea

Horarios

  • Jueves de 6 pm a 9 pm - Hora de Ciudad Juárez

    Inicia 25/01/2024

Prerequisitos

Los estudiantes deben tener conocimientos de matemáticas, álgebra y fundamentos de ingeniería eléctrica. Además, se requieren habilidades para crear, diseñar, analizar, planificar, construir y operar proyectos de ingeniería de manera creativa, innovadora, eficiente y eficaz.

Requisitos

Computadora personal con audio, vídeo y conexión a internet

Perfil de ingreso

Estudiantes con formación en ingeniería eléctrica, electrónica o áreas afines. Se espera que los participantes tengan conocimientos sólidos en matemáticas, física y fundamentos de ingeniería. Además, deben poseer habilidades para el análisis y diseño de proyectos de ingeniería, así como un interés en la microfabricación y sus aplicaciones. Es fundamental que cuenten con una actitud proactiva y comprometida hacia el aprendizaje y la investigación en este campo.

Perfil de egreso

Personas con habilidades avanzadas en microfabricación, MEMS y VLSI. Estos egresados tendrán competencias en diseño, fabricación y análisis de dispositivos microelectrónicos, así como experiencia práctica en técnicas de microfabricación. Serán capaces de trabajar en ambientes controlados como clean rooms y manejar químicos y procesos especializados. Además, estarán preparados para la innovación y el desarrollo de proyectos en áreas de microtecnología.

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Certificado IA Center

Contenido del curso

Prácticas de Clean room y protocolos de seguridad

Protocolos de seguridad

Reglas de manipulación de químicos y materiales peligrosos

Químicos y materiales peligrosos

Fotolitografía y diseño de máscaras litográficas

- Resina negativa
- Resina positiva
- LaserWriter
- Depósito de resina por spin coat y litografía
- Alineadora de Máscaras
- Caracterización del grosor de las resinas
- Practicas

Depósito de metal por Sputtering y Evaporación

- Depósito de Cromo por Sputtering
- Depósito de metal por Evaporación (Cobre)

Ataque químico

- Ataque químico BOE sobre óxido
- Ataque químico KOH sobre Silicio 100/110

Ataque Seco con RIE y con DRIE

- Ataque por plasma con O2
- Ataque por plasma DRIE para maquinado de Silicio
- Caracterización de maquinado DRIE

Practicas

- Proceso de oxidación del Silicio
- Proceso de difusión en Silicio
- Litografía lift-off
- SOI MEMS CICTA
- Transistor CICTA
- Flex CICTA