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Curso RD-SMT: Requerimientos y Diseño SMT
Los estudiantes conocerán la evolución de la tecnología de fabricación de ensambles electrónicos. Incluyendo detalles fundamentales, los diferentes componentes, cuidados y particularidades, tipos de ensambles, circuitos impresos, características y requerimientos de soldadura en pasta, diseño y fabricación de esténciles, herramentales, proceso de impresión de soldadura.
Inicia sesión para inscribirte Descargar información (PDF Flyer)Inicio
05/10/2024
Duración
25 horas
Dedicación
5 horas por semana
Precio
$475.00 MXN/Hora
Idioma
Español
Modalidad
Vía Teams
Horarios
-
Sábados de 8:00 a 13:00 horas. (Otoño 24)
Inicia 05/10/2024
Prerequisitos
El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT
Requisitos
El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del curso establecido por IA. Center, es de $475.00 pesos por hora de duración de cada curso, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $11,875 más IVA.
Perfil de ingreso
Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por
egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.
Perfil de egreso
Identificar y reconocer los conceptos básicos de las tecnologías de montaje superficial
Obtén certificados oficiales
Contenido del curso
Sesión 1
a. Historia y evolución de los procesos de ensamble electrónico. b. Procesos lavables y no lavables. c. Tipo y clasificación de componentes electrónicos, por su empaque, por su método conexión, por sus dimensiones, por sus características de sensibilidad a la humedad y electrostática. d. Descripción general de los tipos de ensambles y los subprocesos asociados (Impresión, Montaje, Soldadura por Reflujo Inserción Axial/Radial/Manual, Soldadura Por Ola/Selectiva, Inspecciones SPI/AOI/AXI, Pruebas, Limpieza, etc.)
Sesión 2
a. Generalidades del proceso de Impresión. b. Soldadura en pasta, (Composición, Empaque, Polvo de Soldadura, Tamaños de Partícula, Aleaciones, Tipos de Fluxes, Composición de los Fluxes, Clasificación y requerimientos, Confiabilidad Electroquímica. Requerimientos de soldaduras en pasta) c. Almacenamiento y manejo, d. Disposición adecuada de residuos
Sesión 3
a. Circuitos Impresos: Configuraciones, Proceso de fabricación, Laminados, Acabados b. Herramentales usados en proceso de impresión de soldadura en pasta : Soportes, Squeeguees, Esténciles) c. Tecnologías de Fabricación de esténciles: ¿Qué tecnología es la adecuada para el proceso? d. Limpieza, identificación y almacenamiento de esténciles.
Sesión 4
a. Formatos de información para la data de fabricación de PCBs o Artworks : (Gerber, ODB++, GenCad, etc.) b. Layers o capas criticas para el diseño de un esténcil: Copper, Solder Paste, Solder Mask, Silk Screen, Drill) c. Reglas básicas para el diseño de esténciles: PSD, Aspect Ratio y Area Ratio. d. Estrategias de diseño para mitigar defectos más comunes: Tombstone, Solder Bridging y Mid Chip Solder Balls e. Soldadura Intrusiva de competentes de PTH en procesos de SMT (Pin in Paste)
Sesión 5
a. Proceso de Impresión: Tipos de equipo, configuración, accesorios mas comunes y ajustes generales b. Desarrollo de Parámetros de Impresión Óptimos: Velocidad, Presión, Separación, Limpieza, etc. c. Estándares aplicables al proceso de impresión
Instructores del curso
Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo
Ing. Alejandro Valles Chávez
