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Curso RD-SMT: Requerimientos y Diseño SMT

Los estudiantes conocerán la evolución de la tecnología de fabricación de ensambles electrónicos. Incluyendo detalles fundamentales, los diferentes componentes, cuidados y particularidades, tipos de ensambles, circuitos impresos, características y requerimientos de soldadura en pasta, diseño y fabricación de esténciles, herramentales, proceso de impresión de soldadura.

Inicia sesión para inscribirte Descargar información (PDF Flyer)

Inicio

05/10/2024

Duración

25 horas

Dedicación

5 horas por semana

Precio

$475.00 MXN/Hora

Idioma

Español

Modalidad

Vía Teams

Horarios

  • Sábados de 8:00 a 13:00 horas. (Otoño 24)

    Inicia 05/10/2024

Prerequisitos

El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT

Requisitos

El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del curso establecido por IA. Center, es de $475.00 pesos por hora de duración de cada curso, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $11,875 más IVA.

Perfil de ingreso

Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.

Perfil de egreso

Identificar y reconocer los conceptos básicos de las tecnologías de montaje superficial

Obtén certificados oficiales

  • Desarrollo de talento docente 2024

  • Desarrollo de talento docente 2024

Contenido del curso

Sesión 1

a.	Historia y evolución de los procesos de ensamble electrónico.
b.	Procesos lavables y no lavables.
c.	Tipo y clasificación de componentes electrónicos, por su empaque, por su método conexión, por sus dimensiones, por sus características de sensibilidad a la humedad y electrostática.
d.	Descripción general de los tipos de ensambles y los subprocesos asociados (Impresión, Montaje, Soldadura por Reflujo Inserción Axial/Radial/Manual, Soldadura Por Ola/Selectiva, Inspecciones SPI/AOI/AXI, Pruebas, Limpieza, etc.)

Sesión 2

a.	Generalidades del proceso de Impresión.
b.	Soldadura en pasta, (Composición, Empaque, Polvo de Soldadura, Tamaños de Partícula, Aleaciones, Tipos de Fluxes, Composición de los Fluxes, Clasificación y requerimientos, Confiabilidad Electroquímica. Requerimientos de soldaduras en pasta)
c.	Almacenamiento y manejo,
d.	Disposición adecuada de residuos

Sesión 3

a.	Circuitos Impresos: Configuraciones, Proceso de fabricación, Laminados, Acabados 
b.	Herramentales usados en proceso de impresión de soldadura en pasta : Soportes, Squeeguees, Esténciles)
c.	Tecnologías de Fabricación de esténciles: ¿Qué tecnología es la adecuada para el proceso?
d.	Limpieza, identificación y almacenamiento de esténciles.

Sesión 4

a.	Formatos de información para la data de fabricación de PCBs o Artworks : (Gerber, ODB++, GenCad, etc.)
b.	Layers o capas criticas para el diseño de un esténcil: Copper, Solder Paste, Solder Mask, Silk Screen, Drill)
c.	Reglas básicas para el diseño de esténciles: PSD, Aspect Ratio y Area Ratio.
d.	Estrategias de diseño para mitigar defectos más comunes: Tombstone, Solder Bridging y Mid Chip Solder Balls
e.	Soldadura Intrusiva de competentes de PTH en procesos de SMT (Pin in Paste)

Sesión 5

a.	Proceso de Impresión: Tipos de equipo, configuración, accesorios mas comunes y ajustes generales
b.	Desarrollo de Parámetros de Impresión Óptimos: Velocidad, Presión, Separación, Limpieza, etc.
c.	Estándares aplicables al proceso de impresión

Instructores del curso

Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo

Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo

Ing. Alejandro Valles Chávez

Ing. Alejandro Valles Chávez

Ing. Edgar Ramírez

Ing. Edgar Ramírez