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Curso IP-SMT: Inspección y Periféricos SMT

Los estudiantes se familiarizaran así como las técnicas y equipos usado para inspección automatizada, Soldadura en Pasta (SPI), Inspección Óptica (AOI) e Inspección con rayos X (AXI, 2D XRay, 3D XRay y Tomografía 3D). También conocerán las herramientas periféricas requeridas para los procesos de SMT tales como depanelizacion, limpieza y conformal coating.

Inicia sesión para inscribirte Descargar información (PDF Flyer)

Inicio

25/01/2025

Duración

25 horas

Dedicación

5 horas por semana

Precio

$475.00 MXN/Hora

Idioma

Español

Modalidad

Vía Teams

Horarios

  • Sábados de 8:00 a 13:00 horas. (Otoño 24)

    Inicia 25/01/2025

Prerequisitos

El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT.

Requisitos

El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del curso establecido por IA. Center, es de $475.00 pesos por hora de duración de cada curso, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $11,875 más IVA.

Perfil de ingreso

Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.

Perfil de egreso

El alumno analiza e identifica correctamente los estándares que rigen la industria de manufactura de electrónicos.

Obtén certificados oficiales

  • Desarrollo de talento docente 2024

  • Desarrollo de talento docente 2024

Contenido del curso

Sesión 1

a.	¿Qué es una SPI? ¿Para qué es?
b.	Equipos fuera de línea y en línea
c.	Problemas
d.	Programación
e.	Validaciones e Interpretación

Sesión 2

a.	¿Qué es una AOI? ¿Para qué es?
b.	Equipos fuera de línea y en línea
c.	Problemas
d.	Programación
e.	Validaciones e Interpretación

Sesión 3

a.	¿Qué es un equipo de rayos-x?
b.	Requisitos para la importación de un equipo de Rayos-X (Secretaría de Energía/CNSNS)
c.	Teoría de la Radiación
d.	Seguridad
e.	¿Qué es la radiación Ionizante/Artificial?
f.	Sistemas en línea y fuera de línea
g.	Sistemas 2D, 2.5D y 3D
h.	Sistemas CT/Tomosíntesis
i.	Problemas comunes

Sesión 4

a.	Métodos de depanelizacion, importancia de reducir estrés mecánico
i.	Strain
ii.	Mouse Bites: Manual, Nibler y Router
iii.	Break Away Tabs: Router
iv.	V-Score: Guillotina y Pizza Cutter

b.	Conformal Coating,
i.	 Función
ii.	Tipos de conformal coating, especificaciones criticas
iii.	Métodos de aplicación de conformal coating
iv.	Métodos de curado y secado
v.	Medición de espesor de conformal coating
vi.	Instrumentos de inspección de conformal coating

Sesión 5

a.	Importancia de la limpieza en diferentes áreas del proceso.
i.	Limpieza del esténcil
ii.	Limpieza de pallets
iii.	Limpieza de PCB (Ensambles y mal impresas), razones para limpiar y cuidados, calidad y confiabilidad.

b.	Métodos de limpieza, tipos de limpiadores: Criterios de selección.
c.	Medición, método y validación de limpieza: Prueba de Contaminación Iónica 
d.	Requerimientos de la industria.

Instructores del curso

Ms. Olga María Martínez Torres

Ms. Olga María Martínez Torres

Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo

Ing. Francisco Javier Gallegos Castillo

Ing. Edgar Ramírez

Ing. Edgar Ramírez