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Curso EME-SMT: Ensamble, Métodos y Estándares SMT

Los estudiantes conocerán las consideraciones de los diferentes métodos de ensamble de componentes electrónicos incluyendo montaje superficial SMD, e inserción mecánica PTH; así como los métodos de soldadura por reflujo (SMD) y por soldadora de ola (PTH). Conocerán detalles de los estándares más comunes que rigen la industria de ensamble electrónico y el concepto de roadmap y ejemplos de la industria.

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Inicio

18/05/2024

Duración

25 horas

Dedicación

5 horas por semana

Precio

$450.00 MXN/Hora

Idioma

Español

Modalidad

Vía Teams

Horarios

  • Sábados de 8:00 a 13:00 horas. (Prim 24)

    Inicia 18/05/2024

Prerequisitos

El interesado deberá tener un conocimiento básico previo, interés de adquirir y/o mejorar su experiencia en procesos de SMT.

Requisitos

El interesado deberá pagar por anticipado el costo total del curso establecido por IA. Center, es de $475.00 pesos por hora de duración de cada curso, más IVA. Un módulo de 25 horas costará $11,875 más IVA.

Perfil de ingreso

Técnicos e Ingenieros Junior en Procesos de SMT, así como estudiantes de carreras afines que estén por egresar y deseen aumentar sus oportunidades de empleo dentro de la industria.

Perfil de egreso

El alumno conoce los métodos y conceptos de aplicación de soldadura en pasta en tablillas de circuitos impresos.

Obtén tu certificado IA Center

Certificado IA Center

Contenido del curso

Sesión 1

a.	Métodos de colocación de componentes SMT/PTH, generalidades.
b.	Tipos de equipos de montaje.
c.	Feeders, Trays, Boquillas, Sistemas de Visión
d.	Fundamentos de programación de los equipos de montaje.
e.	Importancia de la calibración/caracterización
f.	Odd Form
g.	Inserción Axial, Inserción Radial, Terminales y Press Fit.

Sesión 2

a.	Fundamentos del proceso de soldadura por reflujo SMT, Conexión Eléctrica y Mecánica.
b.	Configuración General de un Horno de Reflujo, Tipos de hornos de reflujo.
c.	Perfil de reflujo, Objetivo de perfil de reflujo, Tipos de Perfiles de Reflujo, Consideraciones críticas.
d.	Tipos de termopares, como colocar los termopares
e.	Punto de Fusión, en función de la aleación.
f.	Desarrollo de Perfil Térmico, de rampa o con descanso, ventana de Proceso
g.	Defectos comunes de Reflujo en SMT, Estándares Aplicables.

Sesión 3

a.	Métodos de Soldadura de componentes PTH: Soldadura de ola, soldadora selectiva y robótica con soldadura de alambre.
b.	Fluxes Líquidos: Función, clasificación, composición, confiabilidad electroquímica.
c.	Métodos de aplicación de Flux: Espuma, Ola, Atomización.
d.	Cálculos de Solidos Aplicados y recomendaciones de control de proceso.
e.	Precalentamiento: Tipo y cantidad de precalentadores
f.	Proceso de soldado en función de la aleación y configuración de la máquina.
g.	Desarrollo del perfil térmico.
h.	Mantenimiento a la soldadura en uso: Monitoreo, Impurezas metálicas y no metálicas, antioxidantes.
i.	Sistemas Inertes.

Sesión 4

a.	Asociaciones mas populares de la industria: IPC, JEDEC, NEMI, Bellcore, ANSI, JIS.
b.	Historia de IPC, propósitos de los estándares y como se desarrollan.
c.	Revisión de estándares mas populares IPC; J-STD-001, A-610m, 7711/21.Ejemplos Prácticos

Sesión 5

a.	J-STD-020, J-STD-033, IPC-J-STD-075, IPC-1601A, Ejemplos Prácticos.
b.	IPC-9850 A. Ejemplos Prácticos.
c.	Industry Road Maps: IPC, ITRS, INEMI. Ejemplos Prácticos.

Instructor del curso

Mtro. Jorge Quijano

Mtro. Jorge Quijano

Ingeniero en Automatización Electronica, maestría en Administración de Empresas y actualmente estudiante de Doctorado en Tecnología por la UACJ, certificado en procesos de SMT por la SMTA. Actualmente se desempeña como gerente de ventas técnicas en SMT para Repstronics.